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格天光电:2015年主推陶瓷覆晶LED灯模组

时间:2016-04-22来源:未知 作者:8pbm点击:
首推倒装灯模组 郑先涛还指出,当前做好倒装模组的最点在于共晶工艺和荧光粉的涂覆体例。在共晶环节,目前行业内不管是采用合金仍是共晶焊,都遍及具有着良率不高的问题,而在荧光粉涂覆时,因为芯片的稠密度较高,电流密度和流明输出也很是高,导致胶水和荧

首推倒装灯模组

郑先涛还指出,当前做好倒装模组的最点在于共晶工艺和荧光粉的涂覆体例。在共晶环节,目前行业内不管是采用合金仍是共晶焊,都遍及具有着良率不高的问题,而在荧光粉涂覆时,因为芯片的稠密度较高,电流密度和流明输出也很是高,导致胶水和荧光粉一接触很容易发生冒烟的现象,很是。

郑先涛暗示,“格天光电颠末近三年的工艺改良,良率能够做到95%以上,并且具备耐高温劣势,可以或许使该产物在很小的面积里发出更高的流明,而且不受荧光粉的影响,别的盖上公司特定的高硼硅透镜之后,出光效率比保守产物提拔20%”。

在二次光学设想(光学透镜)上,格天光电摒弃掉了保守亚克力材质的透镜,而选用高硼硅玻璃材料透镜,“亚克力透镜在利用一段时间之后,容易黄化并开裂,并且亚克力还会受静电的影响。”郑先涛暗示,高硼硅玻璃材料防摔,更耐黄变,别的其尘埃的吸附能力也远远低于亚克力。

颠末多年的手艺改革,LED封装行业正逐渐成熟。近两年来,备受行业关心的覆晶封装工艺,凭仗高流明输出、高电流密度的优秀特征,正在大功率LED范畴掀起了一场式的变化。其无论从手艺仍是工艺层面,都对现有以正装为主导的封装行业发生较大的影响。

更高的性价比

郑先涛暗示,将来LED行业将各司其职,分工将越来越明白。“灯具厂商将不消费心光源做成什么样子,他们只需要阐扬本人的强项,在灯具的外观设想上下功夫,由于LED灯不再仅仅是照明的感化,它更强调美妙,将来必然会往这个标的目的走”。

凡是环境下,灯具的光效不只仅受利用光源的光效的影响,还遭到灯具设想,材料选择的影响。别的,在输入功率不变的环境下,若是输出的光通量逐步削减,灯具光效最终也会随之降低,直到温度不变。因为降低的幅度取决于温升的大小,因而散热系统的黑白,也间接影响到灯具不变工作时灯具光效的程度。

郑先涛认为,LED灯曾经起头向集成化、小型化、模块化标的目的成长,同时成本压力也很是大。“我们即将推出的倒装灯模组产物将处理灯成本高的瓶颈,同时能为下旅客户端带来更多的便当”。

郑先涛以小型化趋向举例称,相对保守LED产物,模组化的材料用量很少,响应的成本也就越低,包罗包装、运输的成本,也随之下降。此外,因为模组化产物体积小,其还为灯具厂家在设想灯具的全体外观供给了更多便当,留给他们足够的设想空间。

【来历:高工LED旗下《LED好产物》2015年2月刊(总第62期)文本刊记者甘勤】当前,LED灯起头向集成化、小型化、模块化标的目的成长。格天光电推出的陶瓷覆晶LED灯模组全体处理方案,除满足上述需求,更能将处理灯成本高的难题,为客户带来更多便当。

材料方面好比热铝材的用量,因为倒装模组产物热阻更低,其利用的散热铝材将比保守LED产物免却一半。别的,保守LED灯产物因为透镜的面积很是大,需要螺丝良多,从而加大了防水难度,而模组产物透镜面积的缩小,也响应的减小了防水难度,不影响光效。

郑先涛引见,公司的倒装产物光源采用格天光电倒装COB光源,更具不变性;其次,焊接材料选用合金材料,热阻仅为2-4度,基板采用高导热氮化铝的陶瓷基板,其伸缩性与芯片衬底的材质不异。因而,不消担忧芯片跟其接触之后发生热胀冷缩,导致内应力膨胀而形成虚焊。

跟着LED灯手艺的不竭成长,其模组化的概念曾经慢慢成为一种支流成长标的目的,国内相关的灯厂商都接踵推出了本人的模组化灯产物。而目前,市道上推出的灯模组化产物多以正装为主,导入倒装手艺的灯模组化产物,格天光电该当是第一家。

格天光电自2012年起头导入倒装封装手艺和设备,2013年格天全球首款倒装LED模组面向市场发卖,并获得客户的分歧好评。2014年,格天又推出了合用于舞台灯等高端照明范畴的300W、150W、90W、60W等FC倒装系列产物。2015年公司继续阐扬本身在倒装手艺方面的劣势,重点推出覆晶LED系列灯模组产物,处理灯产物成本高的难题。

格天光电发卖总司理郑先涛暗示,格天光电LED倒装灯模组产物从2014年起头手艺储蓄,颠末一年多的潜心研究,全体手艺已进入收尾期,该系列产物即将于2015年春节之后推向市场。

深圳市格天光电无限公司(以下简称“格天光电”)是国内较早涉足倒装封装手艺的企业,公司不拼规模及产能,而是以不变、领先的产物作为公司的焦点,实其实在进行手艺的研发是格天光电一直不懈勤奋的方针。十年来,公司堆集了贵重的封装手艺及户外高功率照明使用经验。

而对于模组化产物的呈现,能否具有封装厂抢食下流灯具厂商一杯羹的说法,郑先涛则有本人的见地。“就像之前的免封装一样,所谓的免封装并不是不要封装,只是将封装的某个环节免却了罢了,模组化产物也是一样,相当于封装厂对产物的一个整合,阐扬封装厂的强项,一站式主动化体例完成,处置客户处置不了的问题,让产物越来越简单化,从而提高效率,使产物更具合作力”。

郑先涛认为,LED倒装灯模组凭仗其成本低、高效节能、以及灯具的现实制形成本低等诸多劣势,将对EMC能源办理公司带来利好。“由于EMC公司是一次性投资,而且量都很是大,那么低价钱,高机能、成本低的模组产物,对EMC公司来说,无疑是具有很大的”。

然而,上述劣势并不是倒装模组产物劣势的全数,它最大的劣势在于人工成本的降低。郑先涛暗示,不管在哪个行业,最贵的、成本最高的是人工的费用。“封装厂家将这些步调一次性完成,能够协助终端客户免却电子工程师、配光工程师、设想师的配备”。

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